Powrót
Epidian® 53 (v-1 kg)
Produkt w oryginalnym fabrycznym opakowaniu. Jakość gwarantowana aktualnym atestem producenta.
Do utwardzania w temperaturze pokojowej stosuje się najczęściej utwardzacz Z-1 w proporcji:
Epidian® 53 - 100 części wagowych
Utwardzacz Z-1 - 10 części wagowych
Dokup utwardzacz - dostępne w dziale UTWARDZACZE DO ŻYWIC EPOKSYDOWYCH
Do epidianu 53 można także stosować utwardzacze w proporcjach wagowych podanych w tabeli:
Tabela przedstawia potrzebną ilość (w gramach) utwardzacza do utwardzenia 100 gram Epidianu 53
Czas żelowania (próbka 100g w temp. 20°C)
Epidian ® 53 + utw. Z-1 (100/12) - 60 min.
Epidian ® 53 + utw. TFF (100/26) - 30 min.
Epidian ® 53 + utw. IDA (100/50) - 80 min.
Zastosowanie:
- klejenie 'na zimno' metali szkła, ceramiki itp.,
- łączenie wielu konstrukcji sztywnych, gdyż spoina jest mało odporna na odkształcenia,
- zalewanie kondensatorów, oporników, złącz, końcówek kablowych, a także całych podzespołów w elektronice, tele i radiotechnice ze względu na doskonałe właściwości elektroizolacyjne
- z napełniaczami do odlewania modeli,
- wytwarzania laminatów z włókna szklanego,
UWAGA: Epidian® 53 nie może być stosowany do zalewania i klejenia detali ze styrofleksem, gdyż zawarty modyfikator rozpuszcza polistyren.
Epidian® 53 posiada Atest PZH.
Właściwości fizykochemiczne:
- Postać: lepka ciecz
- Barwa: jasnożółta do żółtej
- Zapach: charakterystyczny dla styrenu
- Liczba epoksydowa min. 0,41 mol/100g
- Temperatura wrzenia: 1410C (początek)
- Temperatura zapłonu: 75°C
- Temperatura samozapłonu: brak danych
- Gęstość w 20°C 1,11-1,15 g/cm3
- Lepkość w 20°C 900-1500 mPas
- Rozpuszczalność w wodzie: nie rozpuszcza się
- Rozpuszczalność w innych rozpuszczalnikach: rozpuszcza się w: ketonach, estrach, alkoholach i węglowodorach aromatycznych
- Czas żelowania 100g kompozycji w temp. pokojowej
Epidian® 53 + Utwardzacz Z-1(10 ns) min. 60 minut
Epidian® 53 + Utwardzacz TFF (22 ns) min. 30 minut
UWAGA: Czas żelowania zmniejsza się wraz ze zwiększeniem ilości kompozycji.
Parametry wytrzymałościowe Epidianu® 53 po utwardzeniu w czasie 7 dni w temperaturze pokojowej
| Badany parametr | Ep-53+Utw.Z-1 | Ep-53+Utw.TFF | Ep-53+Utw.IDA |
| Naprężenie zrywające, MPa | 40-60 | 55-65 | 20-30 |
| Wytrzymałość na zginanie, MPa | 80-100 | 85-95 | 40-50 |
| Wytrzymałość na ściskanie, MPa | 70-90 | 70-80 | 35-45 |
| Twardość metodą wciskania kulki, MPa | 100-120 | 90-100 | 80-90 |
| Temperatura ugięcia wg Martensa, °C | 50-55 | 50-55 | 35-40 |
| Wytrzymałość spoiny klejowej na ścinanie, MPa | Min.10 |
|
|
| Wytrzymałość spoiny klejowej metodą zginania ze ścinaniem, MPa | Min. 2,5 |
|
|
| Oporność właściwa skrośna w 20°C, Ω x cm | 1,0 x 1015 |
|
|
| Oporność właściwa powierzchniowa w 20°C, Ω | 1,0 x 1015 |
|
|
| Wytrzymałość dielektryczna, kV/mm | 20-25 |
|
|
Odporność chemiczna Epidianu® 53 po utwardzeniu w czasie 14 dni w temperaturze pokojowej
„ + „ - odporność bardzo dobra
„ 0 „ - odporność średnia
„ – „ - brak odporności
„bd” - brak danych
| Środowisko agresywne | Ep-53+Utw.Z-1 | Ep-53+Utw. TFF |
| Woda wodociągowa | + | + |
| Wodorotlenek sodu 10% | + | + |
| Wodorotlenek sodu 30% | + | + |
| Wodorotlenek sodu 45% | + | + |
| Kwas solny 10% | + | + |
| Kwas solny stężony | - | 0 |
| Kwas siarkowy 20% | + | + |
| Kwas fosforowy 10% | + | bd |
| Kwas azotowy 10% | + | + |
| Kwas octowy 5% | - | + |
| Kwas cytrynowy 10% | + | bd |
| Węglan sodu 10% | + | + |
| Sól kuchenna 20% | + | + |
| Etanol 45% | + | bd |
| Etanol 96% | - | + |
| Toluen | + | bd |
| Ksylen | - | + |
| Aceton | - | - |
| Benzyna | + | + |
| Perhydrol 3% | + | + |
| Amoniak 10% | + | + |